嵌入式软件软硬件集成测试过程研究

　　3 、 过程的可行性验证

　　为验证上述过程的可行性及测试模型的有效性，某嵌入式软件开发项目组在开发过程中按照此过程及模型进行了软硬件集成测试。

　　3.1 软硬件集成测试硬件平台

　　① 目标机处理器：ARM核LPC2294单片机。

　　② 目标机外围接口：ARINC429，RS422，离散量、模拟量等。

　　③ 目标机调试接口：JTAGH并口，RS232串口。

　　④ 宿主机调试环境：ADS1.2开发平台。

　　⑤ 宿主机平台：PC机(Windows XP系统)、并口、RS232串口。

　　3.2 软硬件集成测试过程

　　① 目标机上电、宿主机打开调试环境。

　　② 加载经过集成测试的嵌入式软件到目标机，并启动运行软件。

　　③ 根据*审完成的测试说明及测试计划进行软硬件集成测试。

　　④ 根据测试结果编写测试报告。

　　3.3 测试

　　结论根据上述测试过程测试完成的软件，在交付使用后，至今只收到用户的3份轻微级缺陷报告，比没有经过软硬件集成测试即进行系统测试的软件，质量有较大提高，节省了大量的缺陷修正时间，提高了企业效益。

　　4、结论

　　软硬件集成测试是保证嵌入式软件质量的关键一步，嵌入式软件测试已成为目前嵌入式应用领域的重要研究方向。从国内外对嵌入式软件测试的研究中，可以发现其大多着重关注嵌入式软件的调试工作，而鲜见系统的对软硬件集成测试的研究。随着嵌入式软件规模应用的加大、质量保证要求的提高，对嵌入式软件的测试要求显然已经不能停留于仅仅通过调试就可以了，必然需要有更加全面的、系统化的测试过程。论文根据软硬件集成测试方面的经验，总结提出了软硬件集成测试的流程及模型，希望能够对嵌入式软件测试的研究提供帮助。