C6000系列DSP Flash二次加载技术研究
加载时，二次加载程序不解析任何数据包结构，只将固定地址、固定长度的数据段加载到DSP内部空间。具体的加载流程如图4所示。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/150422.htm
该方法通用于两种不同存储映射的DSP芯片，使用前提是程序规模不超过片上存储器的大小(如C6701为64 KB，C6455为2 MB)。非结构化加载方式在生成烧写文件时，首先直接将DSP内部存储器的内容完全导出为数据文件，然后对该数据文件进行处理转换为二进制文件，最后将数据文件按照固定的地址烧写到Flash中。
需要注意的是，对于C6201或C6701芯片，二次加载时仅加载数据文件，而其他C6000芯片则加载程序与数据混合的文件。非结构化的加载方式浪费了大量的空间，例如当程序与数据并没有使用DSP所有的内部空间时，仍然使用最大程序空间来生成烧写文件。
2．2 结构化的加载方式
结构化加载方式是指在生成烧写文件的过程中对程序中的各种数据进行分类并添加结构，形成多个数据段，然后通过分析这些结构化的数据段进行加载。具体方法为：在生成烧写文件时采用TI公司提供的烧写文件生成工具hex6x．exe，将程序编译后生成的．out文件转换为相
应的结构化可烧写文件。生成过程如图5所示。在生成的结构化文件中主要包含了主程序入口、每个程序段的目标地址、长度以及结束标志等内容。加载流程如下：
①上电时，DSP通过EMIF接口将二次加载程序读入芯片内部；
②运行二次加载程序，对DSP的EMIF接口进行配置；
③解析Flash中结构化的程序数据，将主程序入口地址进行暂存；
④对数据段i(i=1，2，…，n)进行解析，首先获取数据段在DSP中的目的地址和数据段长度，然后从Flash中读取数据段内容，最后将数据段内容载入DSP中对应地址。
⑤循环执行步骤④，直到遇到结束标志为止。
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