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SMT电路板安装设计方案简述

作者:时间:2012-01-25来源:网络收藏

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/149801.htm

图6.14 印制板波峰焊工艺流程

⑴ 制作粘合剂丝网

按照元器件在印制板上的位置,制作用于漏印粘合剂的丝网。

⑵ 丝网漏印粘合剂

把粘合剂丝网覆盖在印制上,漏印粘合剂。要精确保证粘合剂漏印在元器件的中心,尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂,则这前两道工序要相应更改。

⑶ 贴装元器件

把SMT元器件贴装到印制板上,使它们的电极准确定位于各自的焊盘。

⑷ 固化粘合剂

用加热或紫外线照射的方法,使粘合剂烘干、固化,把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。

⑸ 插装THT元器件

把印制翻转180°,在另一面插装传统的THT引线元器件。

⑹ 波峰焊

与普通印制板的焊接工艺相同,用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中,SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见,SMT元器件应该具有良好的耐热性能。假如采用双波峰焊接设备,则焊接质量会好很多。

⑺ 印制板(清洗)测试

对经过焊接的印制板进行清洗,去除残留的助焊剂残渣(现在已经普遍采用免清洗助焊剂,除非是特殊产品,一般不必清洗)。最后进行电路检验测试。

6.3.1.3 SMT印制板再流焊工艺流程

印制板装配焊接采用再流焊工艺,涂敷焊料的典型方法之一是用丝网印刷焊锡膏,其流程如图所示。

图6.15 丝网印刷焊锡膏的再流焊工艺流程

⑴ 制作焊锡膏丝网

按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盘的形状,制作用于漏印焊锡膏的丝网。

⑵ 丝网漏印焊锡膏

把焊锡膏丝网覆盖在印制上,漏印焊锡膏,要精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上。请注意:这两道工序所涉及的“焊锡膏丝网”和“丝网漏印”概念,将在下文介绍印刷机时进一步说明。

⑶ 贴装SMT元器件

把SMT元器件贴装到印制板上,有条件的企业采用不同档次的贴装设备,在简陋的条件下也可以手工贴装。无论采用哪种方法,关键是使元器件的电极准确定位于各自的焊盘。

⑷ 再流焊

用再流焊设备进行焊接,有关概念已经在前文中做过介绍。

⑸ 印制板清洗及测试

根据产品要求和工艺材料的性质,选择印制板清洗工艺或免清洗工艺。最后对电路板进行检查测试。

如果是第二种SMT装配结构(双面混合装配),即在印制板的A面(元件面)上同时还装有SMT元器件,则先要对A面经过贴装和再流焊工序;然后,对印制板的B面(焊接面)用粘合剂粘贴SMT元器件,翻转印制板并在A面插装引线元器件后,执行波峰焊工艺流程。

波峰焊相关文章:波峰焊原理



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