联芯三大亮点闪耀亚洲移动通信博览会，推动3G/4G科技“平民化”

 

　　高性价比四核SoC打破“高富帅”的垄断

　　本届MAE联芯展台的另一大产品亮点当属该公司最新宣布推出的高性价比四核SoC芯片。不少业内人士曾指出，四核芯片平台阵营被少数“高富帅”垄断的态势有望从此被联芯打破(之前市场上采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端，价格在1500元之上)，终端厂商从此又多了一种优秀平台选择，会推动千元四核智能机时代提前到来，平民百姓也可轻松享受3G通信科技之美!

　　LC1813是一款高性价比智能终端SoC芯片，基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大应用和图形处理能力。搭载该芯片的智能终端具备1300万像素ISP能力，支持“WiFi Display”，支持最新Android 4.2操作系统，其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。在传承LC1810的优秀运算能力的基础上，LC1813大幅提升集成度，对于终端设计成本实现更优控制，为客户带来更优性价比。

　　联芯科技总经理助理刘光军曾表示，四核CPU的优势主要表示它体现了用户消费需求发展的趋势，具有强烈的时尚特色;劣势主要是：功耗较高、成本较高，需要更高制造工艺支持。目前Android4.0及以上版本可以支持多核，OS对CPU性能的提升还有很多工作要做，比如开机时间大幅缩短、动态CPU频率调整机制、动态多核调度机制优化、优化的多媒体性能等。“四核CPU性能的持续不断提升需要一个过程。”

　　TD-LTE: 未雨绸缪，CPE应用先行

　　就在本届MAE开展的前一天，一条振奋业界的消息传出：中国移动2013年的大规模TD-LTE网络设备招标正式启动，这预示着4G时代又向我们迈近了一大步。

　　而在本次展会联芯展示的一系列智能终端中，除了双核/四核TD手机，也出现了TD-LTE CPE设备的身影，它们都基于联芯成熟稳定的4模11频基带芯片 LC1761而开发。

　　TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模基带芯片LC1761采用40nm工艺，可实现下行150Mbps，上行50Mbps的高效数据传输。同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F频段(也就是1.9G)和自动重选等出色能力，满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。

　　基于该方案，系统BOM将更加精简，并具有C2C等丰富的接口，与主流AP适配，可以节省Modem侧Memory。该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持，将可以支持国际主流CSFB和双待语音方案，明年还将实现对VoLTE的支持，能满足运营商对语音业务支持的要求

　　该方案在速率方面一直表现优异，联芯科技近期在中国移动杭州外场测试结果显示，LC1761可实现下载峰值速率100Mbps以上，再次达到业界领先水平。

　　然而，去年底中国移动“5模17频”的TD-LTE终端集采高要求暂时挡住了联芯这类本土TD终端芯片全面渗透的步伐，但面对4G试商用不断推进带来的种种商机，联芯一边积极部署5模产品的开发，一边也在TD-LTE的CPE、模块、MiFi、数据卡等数据类终端找到4模芯片的应用切入机会，并且已取得不俗的成绩。　　

 

　　就在今年5月，基于LC1761的CPE设备曾有一条引人注目的新闻：由大唐电信提供的LTE公交网关在成都市公共交通集团成功验收，标志着LTE公交网关产品在成都乃至西南地区大规模商用，实现了公交无线高速上网的梦想。目前，成都公交集团已在成都两条线路的公交车上实现LTE-FI覆盖，市民乘坐时，可以通过手机、PC、iPad等带有WiFi功能的终端设备体验4G的网速。从测试结果来看，该公交LTE网络成为迄今为止国内公交行业应用规模最大，用户移动上网速度体验效果最好的网络。

　　结束语

　　在结束本文前，引用联芯科技董事长兼总裁孙玉望先生说过的一句话，“移动互联网的飞速发展也会推动LTE提速，并推动LTE在技术、应用等方面走向更广阔的融合。因此，多模、多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem将是4G时代联芯科技芯片发展的方向。”