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壮士断腕:日立2014年就不造半导体芯片

—— 半导体制造业务日益成为各大企业的沉重负担
作者:时间:2012-12-11来源:中电网收藏

  12月10日消息 今天宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起,旗下信息与通信系统公司的部门将停止制造任何

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/139923.htm

  今后,制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和质量验证,包括IT硬件,而与制造业务相关的员工并不会被解散,而将事情转岗到日立集团的其他部门里,具体会在未来一年多的时间里逐步实施。

  日立1975年设立了设备研发中心,为IT产品开发半导体集成电路。2004年,作为日立集团重组改革的一部分,该中心被并入部门,开始为日立集团和外部客户设计、开发、制造和销售半导体集成电路,涉及IT设备以及测量、医疗、工业设备等领域。

  近些年来,半导体制造业务日益成为各大企业的沉重负担,除了Intel、三星这样的巨头之外都“压力山大”,比如AMD就不得不拆分了制造业务,日立也逃不过这一“魔咒”,不断将制造业务外包,并努力控制制造成本、提高生产效率。就在这种大环境下,日立最终决定“壮士断腕”。



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