任天堂Wii U拆解探秘：IBM+AMD之“芯”

　　接下来还是拧螺丝，就能拿掉主板上方和散热片周围的挡板了。由于天线是焊在主机上的，这期间一定要小心慢来，别给扯断了。

　　再往下就没有螺丝了，轻拿即可，但还是得注意天线。

　　两组天线对应两个独立的无线网卡，其一用于802.11b/g/n Wi-Fi，另一个则是单独的802.11n用来在Wii U主机和GamePad显示器之间实现Miracast无线显示流传输的。

　　下边就是主板了，核心处理器上还有一个铝制散热片，卸下它就可以看到散热顶盖。探秘自然不能就此止步，找来超薄剃刀，多用点力，使劲切入两团凝胶，就能破除这最后的障碍了。当然说起来容易，一般人可不建议这么干，很容易损坏里边脆弱的芯片内核。

　　处理器里边其实封装了三个不同的die，而且至少是在两个晶圆厂内做出来的。最大的那个是AMD RV7xx GPU图形核心(来源于RV770 Radeon HD 4800)，可能是40nm工艺制造的。

　　不大不小的是IBM PowerPC CPU，IBM 45nm SOI工艺制造，因为和Wii共享指令集架构而保持向下兼容。

　　GPU图形核心的尺寸为12.3×12.7=156.21平方毫米，CPU核心则是5.2×6.3=32.76平方毫米，几乎达到了5:1。按理说，游戏机使用更大的GPU是很正常的，但这个比例也有点太悬殊了。

　　非常非常迷你的那个暂不确认，可能是片外缓存。Wii U CPU、GPU都有自己的eDRAM，但这个芯片实在太小了，只有1.79×1.48=2.65平方毫米，可能只是给GPU用的。