SpringSoft获得TSMC 20纳米定制设计参考流程采用

　　全球IC设计软件厂商SpringSoft日前宣布，Laker3 定制IC设计平台获得台湾积体电路制造有限公司(TSMC)定制设计与模拟混和信号(AMS)参考流程的采用。

　　TSMC 2012 定制设计/AMS参考流程的特色，在于使用一流的设计工具与方法，满足20nm芯片设计与验证的挑战。SpringSoft的参与重点放在用第三代的LakerTM产品家族，提供一个完整的OpenAccess(OA)设计与版图环境，针对20nm定制数字、模拟与混和信号流程进行优化，提升设计生产力。

　　Laker 20nm先进功能包含新的二次图样感知设计与电压相依性设计规则检查(DRC)流程、版图相依性效应(LDE)与寄生感知版图的强化流程、和先进梯度密度分析能力。SpringSoft也与明导国际合作整合Laker-Calibre RealTime流程，使其在定制版图期间拥有签核确认质量(signoff-quality)与实时设计规则验证(real-time DRC)。

　　SpringSoft定制IC解决方案营销资深处长Dave Reed指出：「全球领导厂商已将Laker用在20nm的生产与开发项目中。现在，我们新世代的Laker定制设计与版图技术也支持可互通的、完全合格的20纳米流程，并为TSMC OIP系统做优化的表现。」

　　TSMC 基础设计营销处(Design Infrastructure Marketing Division) 资深处长 Suk Lee 表示：「SpringSoft的定制IC设计解决方案结合了先进自动化与高准确度技术，对TSMC 20nm定制设计参考流程提供宝贵的贡献。」

　　20nm定制设计与版图流程

　　SpringSoft的Laker先进设计平台(ADP)与定制版图软件，可与TSMC或其他EDA厂商所提供的工具，在稳定与高度自动化的工作流程中一起运作。这些提供设计人员持续且实际的回馈，在20nm节点，通过设计流程，降低因新的、复杂的设计规则与寄生效应所造成的不确定性。主要流程与先进工具包含：

• 二次图像感知设计流程，采用实时设计规则检查去寻找/修复二次图像的错误，以预先标色去模拟/操作光罩拆解，用RC不确定性分析去管理关键路径的寄生问题
• 版图相依性效应(LDE)感知设计流程，可即时做电性的分析与约束条件的检查，以监视LDE对效能的影响
• 寄生感知版图流程，采用快速RC仿真、交互式寄生显示与自动RC约束条件检查，以缩小版图前与版图后模拟结果的差距
• 电压相依性设计规则检查(VDRC)流程，可自动从电路仿真结果中取得电压信息，并可在版图过程中使用签核确认质量的实时设计规则检查工具
• 梯度密度分析，采用特定层别的计算与对应，去检查并修正问题

　　通过TSMC开放创新平台(OIP)的合格验证，SpringSoft的Laker流程实现了使用工业标准的OA数据库，TSMC应用程序编程接口(APIs)，与TSMC可互通的制程设计套件(iPDK)，于多厂商的20纳米流程中，就像使用单一工具一样顺畅。