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苹果同时压宝In-cell和薄膜式技术

作者:时间:2012-10-21来源:SEMI收藏

  在iPhone 5导入触控的压力下,触控功能轻薄化已是可携性产品(手机、平板、NB)在设计上的基本要求,这也让原来是主流的双片玻璃式的方案受到极大市场挑战,单片薄膜式的触控方案则成为大家追捧的方案。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/137910.htm

  根据TrendForce旗下WitsView资料显示,双片玻璃式在智能手机市场的比重将从2012年的15.4%下滑到2013年的6.4%;在平板电脑市场的比重明年预估也会下滑三成,预计约有41%的产品采用。

  包括Apple和微软的新平板产品,即7.85寸mini iPad和10.6寸的Surface,预估都将采用单片薄膜式的架构。其中mini iPad将采用单片双层薄膜式架构(GF2)取代双片玻璃式架构;Surface则将采用单片单层薄膜式架构(G1F)。

  采用薄膜感测器取代ITO玻璃的做法虽然会对产品的光学及灵敏度表现有一些影响,但却能降低厚度及减轻重量。当然,Apple对产品使用性是否会轻易妥协的,为了提升薄膜式方案的触控灵敏度,Apple导入日本写真(Nissha Printing)的金属导线感测器技术取代目前常用的印刷式薄膜感测器。

  据报导指出,此技术是日本写真公司的独门技术,目前的良率仍然不够高,使得成本上不如既有作法,但以Apple在上的量产魄力,可以预期在薄膜式上的量产困难终会克服。

  在触控技术的发展上,Apple无疑一直是市场上的领导性指标。如今可以看出,Apple同时压宝,为的该是要满足不同尺寸产品在触控应用上的需求。台湾触控产业该怎么走,方向也很清楚了。

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