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Microsemi的SmartFusion2让您的产品达到军工级

作者:薛士然时间:2012-10-10来源:电子产品世界收藏

  美高森美()公司的产品以低功率、安全性、可靠性为主要特色,为高价值市场提供半导体解决方案。近期又推出了2 SoC ,与其他厂商注重工艺、门数和封装不同,公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi主要就安全性、可靠性和低功耗几方面介绍了此新产品。



图一  2 SoC

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/137493.htm

  公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi

  2是什么?

  它首先是一个系统级的FPGA,在这个芯片上集成了具有可靠性的快闪FPGA架构、一个166MHz ARM Cortex-M3处理器、安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和高性能通讯接口。

  图二 SmartFusion2 SoC FPGA架构图

  SmartFusion2能做什么?

  Esam Elashmawi表示,SmartFusion2 SoC FPGA设计主要应用于工业、国防、航空、通讯和医疗行业具有挑战性的安全关键性应用。具体包括工业应用中的紧急关闭系统、燃烧和气体系统、涡轮控制、铁路应用中的信号系统、军用和商用飞机中的控制系统、医疗器材软件管理比如胰岛素泵等。据Esam Elashmawi介绍,一架空客A380上千个Microsemi的FPGA。总之凡是需要安全性、高可靠性和低功耗FPGA的应用,都可以考虑SmartFusion2。

  SmartFusion2为什么安全、可靠、低功耗?

  安全性:分为设计和数据安全性。SmartFusion2继续采用flash结构(与其他几家FPGA采用SRAM架构不同),因其具有非易失性,易于保护机密和高价值的设计,能够防止篡改、克隆、过度建造、反向工程和伪造。

  多个内置的加密处理加速器(硬件加速可靠而且快速)包括先进加密标准AES-256进行位流加密、安全散列算法SHA-256位流认证安全编程、384位椭圆曲线密码引擎、以及不确定性随机位发生器。

  安全密钥保护:采用Cryptographic Research Incorporated(CRI)技术提供差分功率分析(DPA)防御技术、以加密形式存储的非易失性密钥、不确定性随机数产生器生成的密钥、“固有识别码”的物理不可克隆功能用于密钥保护。

  这样既可以防止设计被盗也可以防止数据丢失。

  可靠性:SmartFusion2具备高可靠性和单事件翻转(single event upset,SEU(SEU可引起二进位代码状态改变并损坏数据,导致硬件故障))免疫能力,达到零故障率,这是工业和军工类甚至是消费类电子都迫切需要的。Flash结构比起SRAM结构还具有一大优势,在受到辐射的时候,Flash不会受到干扰,保证不会发生故障。

  低功耗:SmartFusion2在保证处理器不牺牲性能同时采用Flash*Freeze待机模式,这与MCU中常采用的睡眠模式相似,通过简单的命令即可以启动此模式,而且进入和退出的时间均为100μs,只需要1/20的功耗。在进入Flash*Freeze模式后,可以保持所有寄存器和SRAM状态,可以设置I/O状态,可以使用低频率时钟运行MSS以及与MSS外设相关的I/O。

  SmartFusion2汇集了业内众多领导厂商组成了完整的生态系统,包括ARM社群、EDA工具提供商(如Synopsys、Libero等)、RTOS供应商(Micrium、FreeRTOS等)和编译/调试软件(GNU、IAR和Keil)。完整的生态系统可以为工程师减轻开发难度,从而更有精力增添产品的附加价值。

  采用65nm制程的SmartFusion2 SoC FPGA,要将安全性发挥到极致,将应用拓展至所有需要FPGA的主流应用,用Esam Elashmawi的话来说“安全性、可靠性不只军工行业需要”。

  说起Microsemi注重安全性的原因时,美高森美中国区销售经理夏明威先生表示,每个公司关注的焦点不同,其实都是在寻求一种差异化。安全和可靠,就是美高森美的特色。



美高森美中国区销售经理夏明威

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关键词: Microsemi FPGA SmartFusion

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