Ramtron和模块科技合作高效存储器

　　世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation和主要的UHF无线射频识别(RFID)产品供应商深圳市模块科技有限公司(ModuleTechnologyCo.Ltd.)宣布建立技术合作伙伴关系。在双方合作下，Ramtron和模块科技将增强后者的标准RFID阅读器硬件，以期支持Ramtron速度更快、密度更高的MaxArias无线存储器阵列。这一合作伙伴关系将对范围广泛的客户带来重大影响——从智能电表、工业制造、高值资产跟踪和其它数据密集型记录应用，都能够受益于具有低功耗的快速写入无线存储器解决方案。

　　模块科技公司首席技术官WanDunben称：“Ramtron是世界公认的非易失性F-RAM存储器领导厂商，我们相信其先进的RFID技术将使得双方共同的客户能够降低生产成本和提高产量。”

　　Ramtron全球市场推广副总裁ScottEmley表示：“模块技术公司是RF领域的开拓者，让用户以被动方式快速向采用Ramtron技术的应答器写入关键数据。我们非常高兴能够与模块科技公司合作，将我们的高密度、快速写入、安全性RF存储器的优势扩展到亚太地区的广泛行业中。”

　　关于Ramtron的MaxArias无线存储器

　　RamtronMaxArias无线存储器解决方案基于第三代自动识别芯片技术，能够实现高容量和数据丰富的资产与信息追踪系统，用于智能电表、航天/工业制造、库存控制、维护历史追踪、药物和医疗设备跟踪、建筑安全，以及产品认证等各种工业和应用。与只有数kb存储和固有低性能的主流RFID标签不同，Ramtron的MaxArias无线存储器采用经验证的高效非易失性F-RAM存储技术，能够提供更大存储容量和更快读/写速度。MaxArias器件还具有伽马射线稳定性和磁场免疫能力。Ramtron现有的MaxArias无线存储器解决方案均遵从EPCglobalClass-1Generation-2UHF无线接口协议。