美商亚德诺与TSMC携手开发全新模拟工艺技术平台

　　美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。

　　此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能，支持诸多组件的应用，包括交流电转直流电(A/D)与直流电转交流电(D/A)转换器、电源管理组件、以及音频编/译码器，这些组件皆被广泛应用于消费性电子、通讯产品、计算机、工业电子、以及汽车产品。0.18微米5伏电压工艺所达到的性能提升效果包括杂音改善幅度提升一个数量级(An Order of Magnitude)、静态漏电流(Standby Leakage Current)减少幅度达70%、线性度(Linearity)改善50%、以及电容电阻匹配(Capacitor and Resistor Matching)改善幅度达50%。

　　美商亚德诺公司藉此新开发平台于最近发表的产品包括隔离式控制器局域网络(Control-Area Network，CAN)收发器、高速可寻址远程换能器(Highway Addressable Remote Transducer, HART)调制解调器IC、心电图(ECG)模拟前端(AFE)芯片、数字电位器(Digital Potentiometer)、以及音频编码器。

　　TSMC的0.18微米BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)工艺平台能够支持广大的操作电压范围，并且提供具有成本效益的操作优势，拥有极小的覆盖面积(Footprint)与极高的能源效率，此平台适合许多计算机、工业电子及消费性电子产品的应用。

　　美商亚德诺公司模拟技术副总裁David Robertson表示：「亚德诺公司与TSMC之间紧密且长久的技术合作关系让双方得以顺利开发此领先业界的模拟技术平台，优化工艺与电路及架构创新的结合是我们能够拥有高效能转换器及线性式产品的关键，TSMC的工艺为亚德诺公司的工艺技术组合提供了更高的附加价值。」

　　TSMC美国子公司总经理Rick Cassidy表示：「亚德诺公司自从0.6微米与0.35微米模拟工艺就与TSMC合作，双方在此重要且崭新平台的合作上展现了两家公司对于特殊技术开发及提升更广大产品应用的承诺。」