新闻中心

EEPW首页 > 手机与无线通信 > 产品拆解 > 肢解国产最强 OPPO Find 3芯片级拆机评测

肢解国产最强 OPPO Find 3芯片级拆机评测

——
作者:张晶时间:2012-04-23来源:天极网手机频道收藏

  在芯片电路板上,我们可以看到,遮挡芯片的金属铝板,是依靠很小的金属点卡口来连接芯片周围的保护金属的,在这里可以用小一点的螺丝刀或者刀片轻轻的将其挑起,就可以把金属板取下来。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/131658.htm

图: 3 保护芯片的金属板

图: 3 石墨散热膜

  把金属板取下之后,我们就可以看到 3的核心了,值得关注的是,OPPO Find 3除了采用石墨散热膜之外,还在芯片上附上了一层薄薄的导热硅脂,使得其散热性能进一步提升,而上文提到的国内某品牌则仅仅采用石墨散热,可见OPPO Find 3做工非常优秀,散热性能也非一般可以比拟的。

图:OPPO Find 3 导热硅脂

  把OPPO Find 3的导热硅脂揭去之后,我们就可以看到OPPO Find 3的芯片了,在芯片电路板的反面,是其最重要的CPU和储存颗粒了。

图:OPPO Find 3 芯片

  我们很容易看到,其芯片上的logo,CPU采用了高通8260处理器,双核,主频1.5GHz,支持高级别的网络应用与多媒体性能,拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。

图:OPPO Find 3 芯片

  而在存储颗粒上,我们可以清晰的看到三星的logo,说明OPPO Find 3采用了三星的存储颗粒,容量为16GB,对于目前的时候来说,属于比较大的容量,足见OPPO Find 3的诚意。

图:OPPO Find 3 芯片

  而在芯片电路板的正面,同样有着一些控制芯片,基本都是高通CPU芯片的附属芯片,包括管理功率的高通PM8058功率管理芯片,集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持、管理电源的高通PM8901,同样是高通MSM8x60平台的重要改进芯片之一。

图:OPPO Find 3 芯片

  在芯片电路板上,除了芯片之外,还有TF卡槽和sim卡槽,由于采用了焊接技术,小编为了该机组装起来还能正常运行(手头实在没有专业的小型焊接工具),所以就不做拆解了,不过从其用料和做工来看,非常一流。



关键词: OPPO Find 手机

评论


相关推荐

技术专区

关闭