富士通半导体与SuVolta携手合作

　　富士通半导体有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗，为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果将会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议(IEDM)上发表。

　　从移动电子产品到因特网共享服务器，以及网络设备，控制功耗成为增加功能的主要限制。而供应电压又是决定功耗的重要因素。之前，CMOS的电源电压随着器件尺寸减小而稳定下降，在130nm技术结点已降至大约1.0V。但在那之后，技术结点已缩小到28nm，电源电压却没有随之进一步降低。电源供应电压降低的最大障碍是嵌入的SRAM模块最低工作电压。

　　结合SuVolta的Deeply Depleted Channel™ (DDC)晶体管技术 – 该公司的PowerShrink™平台组件之一 – 与富士通半导体的尖端工艺，两家公司已经证实通过将CMOS晶体管临界电压(VT)的波动降低一半，576Kb的SRAM可在0.4伏附近正常工作。该项技术与现有设施匹配良好，包括现有的芯片系统(SoC)设计布局，设计架构比如基体偏压控制，以及制造工具。

　　背景

　　遵循微缩定律，在130nm技术结点CMOS电源供应电压逐步降低到大约1.0V。但是，尽管工艺技术已经由 130nm继续缩小到28nm，电源电压却还保持在1.0V左右的水平。由于动态功率与供应电压的平方成正比，能耗已经成为CMOS技术的主要问题。电压降低止步于130nm结点的原因是多处波动来源，包括随机杂质扰动(RDF)。RDF是器件及工艺波动的一种形式，由注入杂质浓度或晶体管通道内掺杂原子 的扰动引起。RDF导致同一芯片上不同晶体管的临界电压(VT)出现偏差。

　　已见报道的两种特殊结构可以成功减小RDF：ETSOI和Tri-Gate – FinFET技术的一种。但是，这两种技术都非常复杂，使得他们很难与现有设计和制造设施匹配。

　　SuVolta的DDC晶体管

　　图1所示为SuVolta的DDC™晶体管在富士通半导体的低功耗CMOS工艺中的应用。晶体管截面电子显微图(TEM)显示晶体管在平面基体硅结构上制造而成。

　　图1. DDC晶体管截面

　　降低SRAM最低工作电压

　　对于大多数芯片，降低供应电压的限制来自于SRAM。如图2所示，富士通半导体和SuVolta展示了在低至0.425V电压下仍然能够正常工作的SRAM模块。由于SRAM是降低供应电压最大的挑战，该项成果意味着DDC将使得多种基于CMOS的电路在0.4V左右运作成为现实。

　　图2显示了576k SRAM宏模块在不同电压下的良率。良率由所有比特都通过的宏模块数目计算而得。