恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的LDO
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本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/124820.htm· 恩智浦半导体集成分立器件产品线营销总监Dirk Wittorf博士表示：“稳压器在电池供电型电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。恩智浦认为，采用小型封装的高功效、低噪声LDO和DC/DC转换器是满足各种电压要求必不可少的元件，特别适用于目前快速普及的智能手机、音乐播放器、平板电脑等便携式设备。凭借广泛的标准产品组合，以及我们在生产方面的规模经济效应和质量保证，恩智浦为系统设计师们提供了世界一流的能效、组件集成和封装技术方面的专业技能，从而赋予他们极大优势。”
· 恩智浦半导体集成分立器件部国际产品营销经理Frank Hildebrandt则表示：“我们面向移动应用的最新LDO产品充分发挥了恩智浦在晶圆级CSP封装工艺领域的优势，并将其与现今最佳压降性能有效结合，在延长电池寿命、减少电路板占用空间等重要方面创造了有利条件。一家大型手机OEM制造商对我们采用芯片级封装的LDO的机械性能给出了极高评价，这是对恩智浦生产方式的高度认可。”
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