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芯片级大肢解 小米手机最详细拆机解析

作者:时间:2011-09-07来源:手机中国收藏

  主板分解步骤

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/123338.htm

  现在我们就开小心的拆除主板,因为采用多层电路板设计,与下部的屏幕有很多排线,时需要格外小心。

  

 

  剥离microSD卡和SIM卡插槽

  小米手机的主板采用多层设计,所以在拆卸的时候尤为麻烦,我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开,该部件与主板采用不干胶粘贴,稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一个排线卡扣,小心取下。

  

 

  小心抬起小米手机主板

  把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板,用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣,然后可以看到两个隐藏的螺丝,小心取下螺丝。

  

 

  依次卸下隐藏螺丝

  取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。

  

 

  依次卸下隐藏螺丝

  取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离,取主板的时候一定要小心,连接有多条排线,稍不小心,就有可能损坏小米手机。



关键词: 芯片 拆机 小米手机

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