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芯片级大肢解 小米手机最详细拆机解析

作者:时间:2011-09-07来源:手机中国收藏

  感应天线、拍照等组件高清解析

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/123338.htm

  当然,还有一些必备的感应天线、拍照组件、功放模块等必备元件,下面我们一起来查看。

  

 

  QTR8615 RF非接触式IC特写

  QTR8615,RF非接触式IC,由IC芯片、感应天线组成,封装在一个标准的PVC内,芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术,它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来,结束了无源(无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破。在一定距离范围(通常为5—10mm)靠近读写器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

  

 

  TriQuint TQM7M5013功放模块特写

  TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块,具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II功放模块,配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。

  

 

  拍照镜头组件特写

  拍照组件,不过根据元件上的字符无法查找到相关资料(待求证)。



关键词: 芯片 拆机 小米手机

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