TSMC宣布欧洲大专院校混合讯号/射频电路设计奖得主

　　TSMC今 (17) 日宣布，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率领的比利时鲁汶大学(K.U. Leuven)电子工程系设计团队获得2011年TSMC欧洲实作创新奖 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳创新混合讯号或射频电路设计奖。

　　TSMC欧洲实作创新奖委由爱美科 (imec) 的欧洲IC 实作中心 (Europractice IC service)负责统筹，希望表扬欧洲地区杰出的混合讯号或射频半导体设计研究，促进产业界采用更佳的设计及半导体制造技术来生产混合讯号或射频芯片。过去一年来，已经吸引德国、比利时、波兰及塞普勒斯等地大学的优秀学子申请参赛，并由爱美科、全球半导体联盟(GSA)欧洲分部与TSMC的技术专家们，针对芯片设计的独创性、设计效能、功率效能与可制造性等方面进行审核，同时要求参赛者说明研究目的、与产业发展的关联性及贡献。

　　本次的得奖团队展现高度的创新能力，利用TSMC65纳米低耗电互补金属氧化物(CMOS)制程，顺利整合120GHz压控振荡器及10Gb/s调相发射机，将高频设计成功运用于互补金属氧化物上，促使数字制程与射频电路的进一步整合，以应用于未来120GHz消费性产品数据通讯系统。

　　TSMC欧洲子公司总经理Maria Marced表示：「鲁汶大学的设计将为短距离毫米波通信链接的发展带来重要影响。我十分肯定该团队的才能与创新能力，更对欧洲学子世界一流的设计天赋深表信心。长久以来，欧洲IC 实作中心的多项目晶圆服务(Multi- Project Wafer service)一直肩负推动创新发明的重责大任，通过其坚实的学术研究基础，我们相信欧洲在混合讯号及射频电路设计的创新将会继续保持全球领先地位。」

　　藉由TSMC晶圆共乘服务项目(CyberShuttleTM)，欧洲IC 实作中心向600多所欧洲大学及研究机构提供深具成本效益且方便取得的技术及产品试制服务。鲁汶大学的优胜团队将受邀至TSMC新竹总部，实地参访十二吋超大晶圆厂(GIGAFABTM )，亲自体验世界级的专业集成电路制造服务。