英飞凌节能芯片以出色性能帮助全球降低能耗

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　　碳化硅肖特基二极管thinQ!™——采用TO封装的高能效1200V器件

　　随着时间的推移，英飞凌推出的第二代碳化硅肖特基二极管，已经成为不成文的行业标准。现在，英飞凌进一步扩充了这个本已十分广博的产品组合，推出了采用新的TO-247HC(长爬电距离)封装的1200V碳化硅二极管。

　　这种新的封装完全兼容行业标准TO-247，因而可轻松用于现有的设计，而无需付出额外的努力。更长爬电距离，可提高系统安全性，有效防止系统内部的灰尘或污垢导致的短路，特别是电弧。这样，就不需要使用额外的化学(硅胶或硅霜)或机械(护套或箔)手段来避免封装引线之间存在任何污染，从而充分发挥快速的精益生产工艺的所有优势。碳化硅肖特基二极管thinQ™系列的目标应用包括太阳能系统、UPS、SMPS和电机逆变器等，可全面满足客户不断提高能效和功率密度的需求。

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　　全新60V逻辑电平OptiMOS“606”系列小信号MOSFET

　　英飞凌以提供适用于汽车(AEC Q101)的品质优异的小信号MOSFET而闻名于世。现在，新推出的60V逻辑电平OptiMOS“606”家族，进一步丰富了这个产品组合。这种60毫欧姆逻辑电平器件，具备出类拔萃的单位面积RDSon，并且具有很低的Qg，可以实现更好的轻载效率。这种产品采用流行的SOT89、TSOP6和SC59封装，特别适于强调节省空间、降低功耗的应用。目标应用包括，作为低功率DC/DC电源转换器的外接FET、在用于电动汽车、混合动力汽车和外充电式混合动力汽车的电池能量控制模块(BECM)中发挥平衡作用，以及用作多种微控制器的外接FET。