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AMD迎接移动领域新挑战

—— 融APU平台迎移动领域竞争
作者:时间:2011-05-24来源:网易科技收藏

  在此之前,经历数个季度的亏损,现金流已经非常紧张。在2008年10月,宣布将旗下的制造工厂分拆为一家名为GlobalFoundry的公司。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/119757.htm

  业界认为,当时的分拆是必由之路,而半导体行业的发展趋势对制程工艺和设计均有很高的要求,这也要求厂商在无法支持开支时选择制造外包的模式,这也是半导体行业的潮流。

  2011年发布整合图形处理芯片

  分拆制造工厂,并在数个季度分担工厂亏损后,AMD上市公司终于迎来了盈利。AMD并购ATI整合图形处理芯片的愿景也在2011年得以实现,AMD推出了平台将之前的两个领域技术完成整合。

  “真融合”成为AMD本年的主导宣传词汇,而整合多核处理器和支持DirectX11独显性能的芯片成为AMD未来的竞争主体。

  与此同时,英特尔也在今年将自己的主题定义为和图形处理芯片的整合,从而推出sandybridge架构,在多个平台上高性能和低功耗的整合要求更小的芯片面积和功耗。

  这也改变了之前Nvidia提出的GPU竞争策略,在Nvidia的概念中,未来的GPU将取代CPU成为主要的运算核心,不过Nvidia也因为GPU概念的提出弱化了自己和英特尔的合作关系。

  面对移动芯片领域面临更激烈竞争

  虽然在桌面端AMD打开了新的竞争形势,但这仍无法改变IT厂商全面接受移动互联趋势的冲击,X86架构整体受到来自低功耗的嵌入式架构挑战,AMD计划年内推出针对平板电脑的CPU产品。

  由苹果iPad打开的平板电脑市场正在冲击之前的上网本领域,而AMD和英特尔一样不愿放开这一市场。

  在新的领域有着新的对手,如ARM高管之前所说,ARM不是一个公司,X86厂商要与之竞争就是挑战一个产业,而AMD也面临着更多的激烈竞争。


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关键词: AMD APU

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