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半导体供应链情况五月见分晓

—— 第三季能见度不明朗
作者:时间:2011-04-24来源:精实新闻收藏

  专业厂欣铨(3264)总经理张季明预估,今年第二季的合并营收约与第一季持平,第三季的能见度还不明朗,市场都在等待5月中旬的到来,届时材料供应链是否断链将见分晓。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/118918.htm

  张季明表示,欣铨今年第一季合并营收为11.83亿元,较上一季减少7.8%,其中新加坡厂的业绩出现下滑,主要因客户进行库存调整,不过预期下半年就会逐渐恢复正常。展望第二季,张季明预估单季合并营收将与第一季持平,产能利用率维持约85%的水准。

  张季明表示,现在市场都在观察,经过2个月的库存消化之后,到了5月中旬,到底产业矽晶圆材料的供应链是否会出现断链,不过,只要需求确定、产品应用趋势对,只要供给面一恢复,产业就会出现反弹。

  另外,市场相当关心德仪合并美国国家的影响,张季明表示,若客户要持续追求成长而采取并购的方式,对于欣铨来说,当然是有正面的助益,这也代表着客户竞争力更加提升。

  张季明也强调,欣铨前十大的客户都非常有竞争力,不但与德仪之间的合作已经非常久了,在欧洲、美国客户上也都有很大的突破,今年来自于中芯、旺宏(2337)的挹注亦可期,现在更切入南韩市场,这也将是未来欣铨营运成长的主要来源。

  张季明表示,欣铨99年度合并营收首度突破50亿元,这是很重要的里程碑,且年增率56.5%,高于整体半导体成长率,而毛利率达38.58%,营业净利率30.37%,每股税后盈余3.21元。

  从欣铨99年度的营收结构来看,占88.5%,成品测试10.7%,其他0.8%。以应用领域来看,记忆体占12.5%,LCD驱动IC占3.1%、逻辑与混合讯号IC占80%。以客户性质分析,IDM占65.%,Fabless占21.1%,晶圆厂13.5%,其他0.3%。



关键词: 半导体 晶圆测试

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