DDR测试技术和工具是否跟上了时代步伐？

　　业界速度最快、最完整的DDR测试解决方案

　　对于DDR信号路径（通道）鉴定和电路板/DIMM检验，泰克公司带有TDR模块和S参数分析软件的DSA8200采样示波器可以帮助工程师高效、简单地完成阻抗测量、插入损耗和回波损耗、串扰等测量项目，完成整个分析项目只需几分钟。该示波器的采样带宽>70GHz，最有最低的抖动本底，改善了阻抗测量精度和分辨率（Z-Line），1M的存储深度可保证对高频信号的长时间测试。

　　对于DDR的模拟特性和物理层调试，泰克带宽达20GB的DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器和相关探测、测量软件将是非常不错的选择，一个方案同时支持DDR1/2/3、LP-DDR、GDDR3。当然，特别值得一提的是还要搭配泰克公司的突破性探测工具和技术。不过，余岚介绍说：“对于经费预算有限且DDR测试要求稍低的中小公司而言，泰克最新推出的高性价比中端示波器MSO/DPO5000也是不错的选择。”

　　众所周知，不论是智能手机等直接将DRAM芯片焊接在PCB上的嵌入式设计还是计算机系统的标准化DIMM存储卡，因为如今DDR2和DDR3都是采用FBGA封装，所以DRAM芯片的探测都是非常困难，因为以往的逻辑分析仪和示波器探头都不能探测到焊球，而通过连接器、PCB板或过孔这些测试点都不能真正代表DRAM内部情况。为此，泰克创业界先河，与Nexus公司合作，开发出BGA芯片插座，该插座分为Socket版本和焊接版本，配合泰克公司的P7500系列TriMode(三模)专利探头，可提供探测信号的完美保真度。

　　图2：Nexus公司开发的BGA芯片插座（分成socket版本和焊接版本）确保了DDR探测信号保真度。

　　泰克的TriMode(三模)探测技术使用单条探头与DUT链接，不仅可完成传统差分测量，而且可切换成在任一输入上进行独立单端测量或直接进行共模测量。以往，完成这些需要3个独立探头（见图3）。

　　图3：

　　左图：以往1只探头用于差分测量、2只探头用于单端测量和共模测量

　　或1只探头焊接和重焊三次、2只探头用于共模测量。

　　右图：1只TriMode探头，通过切换进行差分测量、单端测量和共模测量。

　　前文提到过，DDR信号不同于其他信号，其数据信号是双向的，读信号和写信号同时出现在信号线上。人们很难判断当前捕获到的数据是读信号还是写数据，这就给测试效率会很低，也比较容易出错。有了泰克公司的DDR自动测试软件选项如DDRA和DPOJET，就可使上述信号采集和分析问题迎刃而解，而且可以加速验证过程。DDRA的功能特性包括但不限于：

　　1.新的自动配置向导，引导用户简便地完成设置和测试配置；

　　2.可识别和分析整个采集中的所有读/写突发；

　　3.为读和写绘制DQS和DQ眼图；

　　4.使用Pass/Fail 极限执行JEDEC一致性测试；

　　5.使用片选判定多排测量；

　　6.简便地在一致性测试工具和分析/调试工具之间切换；

　　7.使用Pass/Fail信息、统计测量结果和测试设置信息，自动生成合并报告。