一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

　　器件的热工作可靠性分析

　　任何一个热源器件能承受的最高结温是有限的，这个最高结温在厂家给出的datasheet内都能查到，如果热源器件实际工作的结温高出了能承受的最高结温，那么热源器件的工作将会进入不可靠状态，对于这种情况，在PCB布局时就要考虑把这类器件远离其它发热器件，周围大面积铺铜，所在位置正下方的内层和底层也大面积铺铜，以此来解决这类器件结温过高的问题，所以计算热源器件实际工作的结温在PCB的热设计中也是非常重要的。另外还需计算热源器件相对于环境的温升，知道了热源器件相对于环境的温升，就知道了哪个热源器件温度最高，这样在热布局过程就会做到心中有数。

　　终端产品热设计算法和可靠性在项目中的应用

　　热源器件的功耗分析、热源器件的热距离布局面积计算以及热源器件的环境温度分析都完成后就可以开始PCB的布局了，PCB的布局需要遵循最基本的热设计原则，如：热点分散;将最高功耗和发热最大的器件布置在散热最佳位置;不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻等，另外还要按照上面计算的压缩热间距布放热源器件，在热源器件的压缩热间距内尽量少布器件，更不能布放发热器件，热源器件的背面也要尽量少布器件，更不能布放发热器件。图1为本项目的最终PCB版图，图2为其温度测量图。由图可见，本设计方法是实用的。