期待一个新时代的开启

　　又到岁末年初，对于已经发展到如此成熟规模的半导体产业而言，展望下一年的技术趋势变得举步维艰，因为每一个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破。市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰，同样将其行业分工也演化成世界上最为成功的产业链发展模式之一。所以，面对未来，我们惟有期待一个全新的半导体时代的开启。

　　利好2011

　　经历了2010的全行业强劲复苏之后，步入2011，半导体企业面对的又是一个全新的竞争格局。客观上讲，半导体技术的发展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路上不断前行。在这样一个大前提下，半导体进入2011存在着诸多特定的利好因素。

　　首先，市场的需求依然旺盛。经历了2009年的减产之后，半导体库存已经基本清空，这客观造成了诸多半导体企业的2010年亮丽的业绩，截止到2010年底，半导体的供货周期依然比2008年之前长很多，库存始终处于较低的水平，这就必然推动2011年的半导体企业的业绩继续保持增长，虽然这个速度较2010年有明显的下滑，但基于一个更高的起点的增长，本身就是值得欣慰的事情。

　　其次，新工艺驾临。2011年，最先进的工艺节点将继续被推进，下半年，英特尔将推出22nm制程的量产芯片，TSMC也将提供28nm的量产代工业务，新工艺的量产无疑将半导体芯片的性能带入一个全新的高度，由此引发的连锁效应势必引发新的市场需求和技术革新。

　　再者，21世纪第一个十年，半导体经历了两次极为惊心动魄的起伏，这也是十年中半导体经历的仅有两次起伏。2010，半导体从理论上已经走出了经济危机带来的阴霾，对于每个半导体从业者而言，都希望重现世纪初的先悲后喜，一次剧烈的下滑之后换来的是六七年的高速增长，换来的是半导体产业近乎翻倍的成长。

　　最后，新技术和产品对半导体的需求在2011变得更为明显。一方面由于经济危机的出现，像3G这样的基础网络建设速度一度被放缓，2011年的3G网络建设和终端发展依然将是半导体发展的主要推动力，并且将贡献比2010年更大的市场价值。另一方面，iPad掀起的平板电脑热潮让本已平稳的PC市场重新火热起来，加上更多便携移动信息处理设备的兴起，半导体再一次充满了动力。

　　不仅传统两大市场再次复苏，电动汽车、新能源和医疗等市场正在不断快速成长，甚至大有取代两大传统应用成为引领半导体成长的主力的趋势。半导体的发展有个永恒的主题，就是更高性能、更小尺寸、更低功耗和更高的性价比。其中功耗，本就是衡量半导体产品性能和竞争力一个重要的指标，随着哥本哈根气候会议之后全球将碳排放作为一项政府层面的任务指标之后，作为决定电子能耗的源头产业，节能降耗就从半导体的责任变成了义务，并且在强制指令下催生出旺盛的市场需求。因此，2011年半导体发展最重要的主题就是节能降耗及其相关的新能源应用，这无疑给了模拟和电源为主的厂商持久的市场需求。

　　转变2011

　　面对这些利好，半导体企业没有理由不期待2011年的增长，只是，经历过一次大的动荡之后，或多或少的半导体都会出现一些新的变化。

　　回顾2001年的科技股泡沫破灭引发的半导体产业剧烈动荡，造成的结果从现在看无外乎有两个：一是企业级需求逐渐被个人消费需求所超越，成为推动半导体发展的主力;另一个是半导体从IDM(独立设计制造)模式为主转变为无晶圆设计(Fabless)—代工(Foundry)的协作模式。当年正是因为对互联网膨胀速度的过于乐观估计，导致了科技股市的集中狂跌，从那之后，更多半导体企业开始着重致力于个人消费电子领域的拓展，促成了消费电子产品的快速增长。