18 GHz移动通讯回程应用需要高效1W GaAs MMIC放大器
TGA4532-SM是针对点对点微波应用设计的TriQuint 砷化镓(GaAs)微波单片集成电路(MMIC)功率放大器系列产品中的最新一款。该产品采用了TriQuint的砷化镓 pHEMT工艺，工作电压为6VDC，静态电流为816mA。TGA4532-SM使用4×4mm无铅QFN封装，相较于含铅的表面贴装技术(SMT)封装，更便于装配。
TGA4532-SM在运用于17.7-19.9GHz通讯带的1W封装功率放大器中表现最为优异。比如：每音调输出功率为22dBm情况下，三階截取点理论上为41dBm。P1dB输出功率为31 dBm，饱和输出功率大于32 dBm(见图1)。TGA4532-SM具有23dB的增益，在频带内平坦度极好，各种频段范围的输入输出回波损耗几乎都低于12dB(见图2)。结合这些射频性能特点与不到5瓦的直流功率消耗，TGA4532-SM提供了一个18GHz点对点应用的优秀的解决方案。
同系列其他产品包括和TGA4532-SM覆盖同样频段的TGA2522-SM，提供了至少27 dBm的P1dB输出功率、28.5dBm的Psat输出功率、至少36 dBm的三階截取点、21dB的功率增益、4×4mm QFN封装，及从5伏直流电源引流为712 mA。TGA2706-SM采用5×5mm QFN表贴封装，在5.5-8.5 GHz点对点的微波带提供了2W的P1dB RF输出功率。TGA2706-SM在三階截取点功率为42 dBm时，能产生32dBm的P1dB功率，小信号增益为31dB、噪声系数为7dB。在其3GHz带宽内的表现极为平坦。
在大于23GHz频段的点对点微波通讯中，裸晶元通常用于来提供最高的性能。TriQuint最近推出的TGA4538 砷化镓微波单片集成电路晶圆在37-40GHz带宽上表现出色，提供了至少28 dBm的P1dB RF输出功率(Psat为29.5 dBm)、三階截取点性能为38 dBm、增益为24dB、 及从5伏直流电源引流为600mA。
结语
未来几年，对于点对点微波和毫米波无线通信设备和部件制造商来说，无线回程市场将显著增长。原因很简单：相当多的基站不能提供光波系统接入的情况下，只有点对点微波能提供带宽来处理LTE和WiMAX应用产生的巨大数据量。基于无线电的回程在部署和运行也具有成本效益，其可靠性也在全球的广泛应用中得到验证。TriQuint将继续推出微波单片集成电路产品以满足从6至38GHz带宽的应用需要，提供线性和其他特性的产品来满足点对点系统应用的高位调制方案需求。
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