PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO®芯片
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RSE 160是业界第一款运营商级16端口串行RapidIO交换芯片，经过扩展可以支持每端口10Gbit/s数据传输速度，非常适合基于ATCA®和MicroTCA™的平台
PMC-Sierra公司宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO®交换芯片，这是一种用于无线基础结构设备的可扩展16端口器件，无线领域原始设备制造商(OEM)目前希望利用标准硬件方案诸如AdvancedTCA® (ATCA)以及MicroTCA™等搭建高性能下一代平台。RSE 160特性包括：
• 具有可扩展性，带有16个端口，每端口数据传输速度最高可达10Gbit/s，可以搭建单芯片ATCA和MicroTCA平台；
• 运营商级应用保护与诊断功能；
• 用于高性能系统的增强型服务质量(QoS)；
• 业界领先的SERDES技术，可保证信号的完整性。
“用户需要具有增强QoS的高速交换方案，PMC-Sierra可以满足这一需求，”PMC-Sierra公司通信产品事业部行销与应用副总裁Dino Bekis说道。“我们利用在高容量与高可用性交换领域丰富的经验推出串行RapidIO交换芯片，能够搭建可扩展方案，满足运营商级服务的需求。”
可扩展串行RapidIO开关方案
RSE 160可以实现串行RapidIO，这是一种可扩展低管理成本且具有较高性能的内部互联协议。制造商只需要一个RSE 160就可将其系统扩展到160 Gbit/s，为ATCA和MicroTCA背板或处理连接提供高性能且节省空间的交换方案(见图1)。
“用于背板和高密度互联应用的RSE 160的推出，表明串行RapidIO的商业生态系统正在不断扩大，”RapidIO贸易协会执行董事Tom Cox说道。“有了PMC-Sierra的高性能交换方案后，设备供应商就可以围绕串行RapidIO构建整个平台。”
RSE 160有16个速度达10Gbit/s的可配置端口，每端口支持1或4个连接集束，运行速度为1.25Gbit/s、2.5Gbit/s或3.125Gbit/s，该器件集成了高性能SERDES，它基于PMC-Sierra业界领先的QuadPHY 10GX，可以减少所需芯片数量以用于空间受限的应用中。SERDES技术支持单板通过背板进行连接，或机架与机架之间的连接。
“对于正在增长的RapidIO商业生态系统来说，PMC-Sierra的交换方案是一个令人兴奋的扩充，另外还包括支持串行RapidIO的DSP和处理器产品，”Mercury Computer公司先进方案业务副总裁兼总经理Mark Skalabrin说道，Mercury为电信基础架构开发了业界第一个基于串行RapidIO的ATCA平台。“PMC-Sierra利用RSE 160可提供单芯片串行RapidIO背板方案，具有独特的性能，非常适合于ATCA和MicroTCA应用，”Mark补充道。
非常适用于高性能系统
RSE 160具有多种性能使其非常适用于高性能系统，它是一种低延迟交换，对于时间敏感的数据传输和反馈其延迟低于100ns。此外，该器件还支持严格的流量排序优先级与FIFO算法，另外还有附加功能可在多级架构分配带宽并提供平等资源分布。
“RSE 160的推出使得串行RapidIO成为背板互联技术一种重要的选择方案，”Linley Group高级分析师Jag Bolaria表示。“该器件提供了系统集成商所需要的容量、扩展性和QoS性能，给其它竞争技术带来了挑战。PMC-Sierra的交换方案将有助于推动下一代通信系统标准硬件的采用。”
运营商级服务
设备设计人员可以充分利用RSE 160的增强性能，实现运营商级网络所需的系统可靠性。使可靠性提高的增强性能包括错误检测覆盖、快速保护切换以及端口诊断。RSE 160还允许提高控制包优先级，确保在非正常条件下也能够迅速做出反应。
产品价格、供货情况与用户支持
RSE 160将于2006年第一季度提供样品，该器件采用0.13微米技术制造，封装形式为31mm
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