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SEMI发表全球半导体设备资本支出年终预测报告

—— 明后年半导体设备产值估增将达到4%
作者:时间:2010-12-01来源:中央社收藏

  国际材料产业协会(SEMI)预期,今年全球总产值将达375.4亿美元,将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/115118.htm

  SEMI今天发表全球资本支出年终预测报告,表示去年整体设备市场规模滑落至159.2亿美元,较前年锐减46%。

  今年半导体设备市场自谷底翻扬,SEMI预估,全球半导体设备市场产值将激增至375.4亿美元,将较去年成长达1.36倍。

  其中,封装设备成长力道最强,产值可望达35.9亿美元,年增1.55倍;产值也将达3.96亿美元,同样年增1.55倍;晶圆制程设备产值将为281.1亿美元,年增1.37倍。

  若以区域计,包括台湾、南韩及欧洲地区产值都可望较去年倍增,日本市场将成长98%,北美市场成长57%。

  SEMI表示,由于半导体在生活中应用更趋广泛,对未来两年的产业发展持续复苏抱持审慎乐观看法,预期2011年及2012年全球半导体设备产值将逐年成长4%。



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