被动元件热度持续

　　山田稔总结称，TDK开发铁氧体磁芯材料将向小型化发展;通过铁氧体材料低损耗化，改进绕线技术、接线技术，实现共振变压器薄型化;通过铁氧体材料的高饱和高磁通密度化，实现PFC电感器的薄型化;通过铁氧体材料的高饱和磁通密度化、磁芯形状优化确保沿面距离，实现反激变压器的小型化。

　　锂离子电容及应用

　　太阳诱电(深圳)电子贸易有限公司四方浩介指出，太阳诱电的PAS电容、锂离子电容 具有高能量密度。

　　四方浩介称，太阳诱电的PAS电容具有化学稳定性、高容量性、全聚合物。圆筒形PAS电容器采用新开发的薄膜电极，实现小尺寸低ESR，实现3.0V电压。锂离子电容器用活性炭作为正极，用可以吸附锂离子的碳素材料作为负极，提高器件安全性。

　　太阳诱电的电容器充当主电源时作为一般电源或替代电池使用，在手机时间和日历保存方面作为后备电源使用，在LED闪光灯、马达启动时候的大电流中起到辅助电源用途。通过原材料与封装技术的改进加快被动元件小型化与高性能化进程是太阳诱电今后研究方向。

　　高端电容在新能源上的应用

　　基美电子FAE Director赖宪能针对基美电子的先进电容产品钽电容、高分子聚合物电容、高可靠度陶瓷积层电容、高压膜电容、铝质电解电容的开发趋势与未来运用做了分析。

　　赖宪能重点阐述了基美电子小型化高容值的高分子聚合物电容、高抗弯度陶瓷积层电容、新一代电动汽车专用高功率膜电容和高温铝质电解电容的研发进度及产品应用。

　　高密度和高速连接器解决方案

　　FCI全球消费市场经理Mitsuru Terabayashi对FFC&FPC连接器中的高密度和高速解决方案进行了阐述。

　　Mitsuru Terabayashi表示，FCI为连接器设定了标准。为了应对连接器小型化、高速信号需求和电磁干扰屏蔽发展方向，FCI提供了MID技术、TRI技术和BGA技术。

　　同时，FCI提供了FFC、FPC、CIC几种不同电缆、连接器类型满足市场需求。FCI提供的电缆能够实现电缆锁定和backflip驱动，并且避免失调。而优良的冲压工艺和电镀工艺也凸显出FCI电缆的优势。

　　雷电防护解决之道

　　槟城电子FAE主管叶毓明为PCF2010带来了槟城电子的过压防护解决之道。由于现代社会中办公自动化、信息网络等弱电设备的大量普及应用，LSI大规模集成电路的广泛应用以及IC电路的工作电压越来越低，承受浪涌的能力也越来越低，近年来雷电灾害呈上升趋势。

　　叶毓明表示，“唯有系统整合者，才能成为解答者”，槟城电子从应用环境分析、确定测试标准、防护电路设计、选择元器件、系统测试验证和现场应用优化方面提出过压防护解决方案。槟城电子的技术研发覆盖到原材料、元件、电路设计以及测试等多个环节。

　　被动元件镀锡市场发展

　　罗门哈斯电子材料亚洲有限公司丁辉龙对被动元件工业背景进行了分析，并深入探讨了被动元件镀锡的发展趋势，对新型镀锡进程也进行了说明。

　　丁辉龙强调，罗门哈斯电子在新型镀锡技术的开发上重点突出环保理念。为了满足市场需求，罗门哈斯推出了产品SOLDERON　XP-100377提高镀锡的成本效益。