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创意电子与Tensilica推出Diamond硬核

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作者:时间:2006-02-24来源:收藏
美国公司和台湾(GUC)公司联合发布一项广泛的合作协议,将在TSMC的0.13微米及以下工艺上硬化公司最新钻石系列标准处理器内核。钻石系列标准处理器的包括低功耗32位微处理器内核和针对音频、视频和网络处理的DSP内核,将作为知识产权库的一部分投入使用。创意电子在全球拥有广泛的客户基础,并已经向大中国地区、日本、韩国、北美以及欧洲地区的客户提供了前沿的SoC设计服务。
创意电子的总裁兼COO Jim Lai表示,“随着钻石系列标准处理器内核产品的发布,创意电子和公司共同推出一系列低功耗、高性能处理器内核产品,这对我们广泛的客户群——无论初创公司抑或成功运作的大公司——皆极具吸引力。通过采用硬化的钻石系列标准处理器内核,我们能够快速并可预见性地为客户设计SoC产品。我们期望与Tensilica建立更加密切的合作关系。”
通过硬化钻石系列标准处理器内核,创意电子令当前系统和半导体公司能够以最小的集成成本和低设计风险,利用TSMC低成本的代工工艺。一个硬化的内核即一个处理器内核完全的物理设计,已经完全通过测试,可以直接快速地作为一个模块被嵌入到ASIC设计中。设计工程师不再需要象软核设计那样的综合和布图布线过程。
Tensilica公司的总裁兼CEO Chris Rowen表示,“创意电子将有助于钻石系列标准处理器内核的广泛分销和市场接受度的扩大,尤其在中国地区。是用来满足快速设计周期目的的理想分发方式。 Tensilica公司深感荣幸与创意电子携手为客户提供世界一流的设计服务以及TSMC最好的代工服务,我们深信此项合作协议将令钻石系列内核客户备感振奋。”


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