LTE芯片制造商Sequans计划在纽约IPO

　　据国外媒体报道，周一，四位消息人士称，法国高速无线芯片制造商SequansCommunications考虑在纽约上市。这家巴黎公司已经获得阿朗、摩托罗拉、瑞士电信和多家金融机构的投资。

　　消息人士称，Sequans最近要求银行为其IPO担任承销商，该公司可能瞄准募集7500万美元-8000万美元;不过至少有两家大投资银行已经拒绝，也许是担心IPO还为时过早。对此，Sequans拒绝发表评论。

　　Sequans成立于2004年，首席执行官为瞻博网络前高管乔治·卡拉姆(GeorgesKaram)。Sequans最初生产的是基于WiMAX技术的芯片，但自去年开始，该公司也在开发“长期演进”(LTE)标准芯片。包括思科系统和华为技术等都在使用该公司的芯片开发第四代无线网络基站。

　　Sequans的其他投资者包括风险投资公司AddPartners、CapDecisif、I-SourceGestion、Kennet、SerenaCapital和VisionCapital;以及法国储蓄银行和法国兴业银行的部门。

　　这次可能的IPO是无线芯片制造商再次卷入交易的最新例证，很多科技企业争相提供可提高电影、音乐和数据下载速度的技术。本月早些时候，Broadcom(博通)宣布以3.16亿美元收购Sequans的竞争对手Beceem通讯。

　　今年8月英特尔以14亿美元收购了德国芯片制造商英飞凌的无线部门，并表示将加快进入LTE领域。