KILOPASS推出适用于尖端SOC芯片的嵌入式逻辑非易失性内存IP

　　业界领先的半导体逻辑非易失性内存(NVM)知识产权模块(IP)的供应商，Kilopass 科技公司，今天发布了业界第一也是迄今唯一一个4兆比特的非易失性内存半导体IP--Gusto。Gusto是唯一足以储存传统上被存储在外部串行闪存和EEPROM芯片上的固件及启动代码的NVM IP。对于一些对成本、功耗和面积因素比较敏感的应用，包括移动应用处理器和多媒体处理器，以及高安全性应用如移动银行和有条件接收，它都是理想的选择。Kilopass已经在三个顶级代工厂——IBM，TSMC和UMC中成功流片试产40nm芯片。初步硅数据已经可用，合格成熟的硅IP将在今年晚些时候上市。

　　Gusto消除了传统的嵌入式NVM技术的局限性，包括对先进工艺的可扩展性不高及小于128Kb的容量限制。而且，它并不需要像传统的嵌入式NVM那样要求更复杂的制造技术。相反，通过使用标准CMOS制造工艺，从现在40nm的SOC到不久将來的28nm的SOC， Gusto可迎接嵌入式NVM面积和复杂性所带来的指数级增长的挑战。

　　Kilopass技术公司的首席执行官 Charlie Cheng说:“对我们的客户来讲，Gusto是令人激动的新一代产品。” “通过将容量扩大4倍到4Mb，Gusto实现了一体化的新水平。客户可以将嵌入式NVM集成到SOC芯片中，减少了外部NVM的成本，功耗和空间。我们估计，在2009年出货的价值50亿美元的串行闪存和EEPROM产品中，30%的应用设施要求有4Mb以上容量。Gusto扩展了我们的现有市场，使我们从现有的XPM产品系列1亿美元市场扩展到近5亿美元的市场。

　　Gusto，其容量是业内原先最大的NVM IP的 4倍，能够存储和保护对垂直应用来说很重要的固件代码——此种代码提供了重要差异化功能。它是以Kilopass在XPM产品上的专业知识为基础建立起来的——而该产品也是业内最成熟，最安全，最可靠的一次性可编程(OTP) NVM IP。Gusto背后的技术在超过十家不同的半导体制造商那里通过逾30次的合格验证，其工艺范围从180nm到40nm。从2005年起，Kilopass的许可持有人已出货约10亿块芯片，在小容量上使用XPM去存储重要的永久数据，如校准，良率恢复，安全身份資料以及加密引擎代码。

　　市场领先的容量，功耗和性能

　　Gusto利用了Kilopass现有XPM大部分的成熟技术，包括存储位单元技术。Kilopass技术公司工程副总裁Lee Cleveland说，“一些系统级架构的改进使得容量大大地增加，并显著地提高了性能。例如，改进的纠错方案既将开销降低了7倍，又提高了整体良率。此外，其他架构变更缩减了存取时间，功耗，并改进了编程时间。因此，Gusto的有效位密度达到先前最大的NVM IP的4倍，并且其性能在每一个重要的范畴内都提高了。

　　相对于主要用于初始化及其他少量应用的传统NVM IP，除密度和容量外，Gusto可提供SOC芯片连续运行所必需的高性能和低功耗。Gusto的电路设计优化和同步定时使其能将性能提升4倍，将开机功耗缩减10倍，并将待机功耗缩减40倍。

　　定价与供货

　　Gusto将会遵循Kilopass现有的XPM产品的定价模式，包括为使Gusto在特定的半导体制造工艺线上可用的不可回收一次性工程(NRE)费用，在设计中使用Gusto的许可费，以及每片晶圆的版税。目前由三个基本的代工厂伙伴 IBM、台积电和联电提供Gusto, 用于40nm体硅和SOI工艺——在2010年将推出更多产品。

　　行业分析人员的話

　　根据半导体IP行业的专业分析人员的看法，巨大的数据容量、超低的功率消耗、出色的安全保障——Gusto的三个关键特色——对于移动和其他高级应用来说都是最根本的。

　　“该行业是否有能力使更精密的移动装置数量猛增，完全取决于他们的处理能力和能够提供差异化功能的软件，对这两者来说，固件必不可少。像来自于Kilopass公司的附加片上存储容量的提高和重要安全措施的改进，对于满足全球消费者在移动、无线及多媒体应用方面越来越多的软件丰富需求来说，實是至关重要的一步。”

　　– Will Strauss, Forward Concepts总裁

　　“非易失性内存(NVM)正在越来越广泛地被配置应用在各种各样高容量的系统级芯片(SoC)应用中，这些产品都要求密度代码高、数据储存量大和数据保留期长。这些应用程序要求内存占用小，软件安全性高，和领先工艺节点的技术可扩展性。目前领先的NVM技术--嵌入式闪存，並无法满足这些需求，因为在90纳米及以下工艺节点上，氧化层厚度降低会导致电荷泄漏增强，减少数据保留时间。此外，它不能达到成本、耗电和数据安全的目标。”

　　– Ganesh Ramamoorthy, Gartner首席调研分析员

　　“芯片市场两个主要的驱动器，个人计算机和移动电话，已经预计要在2010年将强势增长。手机市场正在逐渐迈向3G时代，后者有比2.5G的手机拥有更高的芯片容量。很多同类芯片容量都旨在增加数据处理能力，并将包括大量的系统级芯片集成。这就要求在BIOS代碼和RFID中增强安全系数——该行业也需要新技术来满足这种需要。”

　　– Brian Matas, IC Insights副总裁

　　“充满个性的消费类电子产品、新兴的内存半导体应用产品和电子产品价值链上的其他应用产品，它们都需要越来越大的软件容量和越来越高的安全性。未来这种趋势只能是有增无减。”

　　– Jordan Selburn, 加州艾尔塞贡度iSuppli公司 客户服务平台首席分析师

　　“在适当的成本/性能比例点时，我们会看到产品应用大爆炸，如数字版权管理，它在安全性和移动银行方面对NVM的依赖性很高。安全保障是个大问题，知识产权(IP)迁移超过几代，假如需要在更小的空间中整合更多的功能和特色，分离零件简直不能满足大多数这样的需求。由此，对于在更低的工艺节点的优质NVM来说，这是一个关键性的要求。同时，必须减少电路板尺寸和耗电。Gusto产品能够大大满足这些需求。”

　　– Rich Wawrzyniak, 市场研究机构 Semico Research 高级分析师