三星强化晶圆代工　恐牵动台积电客户订单版图

　　韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(System LSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。

　　三星在日前上修资本支出计画中，拟将2兆韩元应用于系统LSI部门，以满足手机、数码电视对SoC高度需求，该投资金额将比原先预计版本1.3兆韩元，增加53.8%，更比2009年5,000亿韩元呈倍数增加，全力提升产能规模。三星如此大动作在半导体部门投入11兆韩元，除看好未来数年全球PC市场高成长的景气外，意图就此拉大与竞争对手差距，取得全球DRAM市场制空权;同时，三星也希望藉著与台积电技术实力拉近，企图瓜分高利润的晶圆代工市场，目标对手将是台积电。

　　半导体业者指出，三星目前在晶圆代工业务的季产能为2.7万片(约当8寸晶圆)，根据三星最新产能计画，预计到2010年底季产能将增至4万片，2011年底再提升到12.5万片，到2012年底将进一步拉高到20万片季产能规模。

　　据某家半导体厂董事长指出，根据其与三星高层谈话内容了解，三星有意在晶圆代工领域深耕，三星看上台积电在晶圆代工优异的获利能力，因此，有意大举涉足晶圆代工。

　　半导体业者认为，三星系统LSI部门最大客户为高通，至于德仪(TI)、赛灵思(Xilinx)等芯片大厂亦在三星进行投片，而同时三星手机部门向高通采购基频芯片，亦为高通前2大客户之一，三星系统LSI部门有意藉由上述优势，希望争取到更多的高通订单。

　　目前三星的逻辑产品已跨入45奈米制程，亦正式宣示三星晶圆代工制程技术水平已达45奈米制程水平，将与台积电、联电、Global Foundries等晶圆代工大厂平起平坐，甚至在更先进32/28奈米制程研发进度上，已威胁到联电。

　　值得注意的是，高通目前主要在台积电投片，是台积电最大客户，因此，三星此举引发业界揣测是否会冲击到台积电既有晶圆代工订单。半导体业者指出，三星锁定大客户扩产而非全面性，抢单意味浓厚，显示三星对于晶圆代工同业的威胁性明显提高。

　　不过，由于产能开出尚需要时间，加上认证亦要花费不少时间，因此，预期三星在2010~2011年还不会对台积电既有高通订单造成影响，惟较大的威胁将在2012年发酵，这恐将对半导体产业供给竞争造成负面冲击。