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汽车级IGBT在混合动力车中的应用

作者:何耀华 英飞凌科技(中国)有限公司时间:2010-03-15来源:电子产品世界收藏

  高要求

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/106924.htm

  功率模块失效将会导致车辆立刻失去动力,严重影响整车厂商信誉和用户使用体验。

  汽车生产厂家需要模块在HEV全寿命周期中无需更换,对的耐久性提出了更高要求(汽车整车设计寿命15年)。

  成本控制要求

  大规模生产的汽车不同于列车牵引应用,在性能要求很高的条件下,不能通过增加成本的方法换取,需要在成本和性能上达到平衡,对产品的设计提出了更高的要求。因此,针对汽车应用中各种限制条件,需要专用IGBT才能满足苛刻的应用需求。

  IGBT结构

  图3显示了带基板的功率模块的结构。两侧都带薄铜层的陶瓷衬底被焊接在基板上。IGBT芯片被焊在设计好的铜层上。芯片的表面通过绑定线(bonding wire)压焊到铜层上。大多数标准模块采用这种制作方法。目前70%到80%的功率模块都按照标准模块结构来制造。陶瓷一般采用Al2O3,基板采用铜为材料。IGBT底板通过导热硅脂安装散热器。

  汽车级IGBT改进

  可靠性是IGBT应用于汽车中的最大挑战,除了电压、电流等常规参数的设计考虑,涉及IGBT可靠性的主要参数有:次数(thermal cycling)和次数(power cycling),决定了IGBT的使用寿命,其他参数例如IGBT机械可靠性特性也需要额外的关注。



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