加速IC测试工具开发进程

　　为了提高测试效率，对测试数据的压缩持续增长。据ITRS(半导体国际技术发展路线图)预测(图2)，2010年的压缩需求比2009年翻番。

　　图2 测试数据量压缩的需求

　　仔细分析，可见这是由多方面因素导致的。首先，测试项目的非常复杂，例如，芯片中的不同部分采用不同的测试工具，例如CPU核采用ATPG工具，内存需要内存BIST(内置自测试)工具和内存修理工具，I/O需要SERDES工具，PLL有PLL测试工具，ASIC需要逻辑BIST工具和边界扫描工具，另外，如何管理IP、工具、接口和相互作用等也是个问题。因此，这就有可能影响测试成本和上市时间。另外，纳米生产过程中也会出现一些光刻制造瑕疵(图3)。

　　图3 制造中的缺陷评估

　　这些使测试更加复杂性，并有可能增加测试成本和延长上市时间。为了使客户应对更小的制程节点、更复杂、低功耗、混合信号SoC测试，Mentor推出了其嵌入式压缩和自动测试向量生成(ATPG)技术，与Mentor公司2009年8月收购的LogicVision公司的BIST技术结合，组合为Tessent。Tessent是最复杂的可测试设计(DFT)和芯片测试方案组合之一，它还包括LogicVision公司的SiliconInsight产品、Mentor的布线应用诊断工具和新发布的Tessent YieldInsight产品，可提供用于流片后(Post-silicon)的测试描述和产出分析。