功率转换及管理的数字控制

　　集成功率级是指同一个集成电路中单一相位的驱动器及场效应管。它比分立解决方案占用更小的空间，因此适合用于500kHz以上空间有限的应用。驱动器比较接近场效应管，所以能够在高频下高效率工作。只要配合一个合适的控制器，它就可以用于一至多个相位，但一般都没有替代供货来源。有关集成电路通常都根据特定的输出电流范围和占空比而作出优化，所以整个解决方案的成本往往高于分立解决方案。

　　这种器件一般都属于全集成的多芯片模块或MCM(把控制器、驱动器及场效应管全部装设于同一个集成电路中)。虽然它占用的电路板空间最少，但基于封装的热能限制，只适用于比较低的功率水平，而且一般都没有替代供货来源。封装的选择取决于芯片面积、引脚数量和散热需要。在大多数情况下，人们都会忽略了一个情况：原来把控制功能和功率级集成，通常都会造成未能充分善用功率级的现象，结果只能够在控制器的最大可用温度下操作，或由于需要强迫控制器在最大的功率级温度下操作，而对零件的可靠性打折扣。

　　一个较低的上下热阻封装比较适合所有结构的需要，但是零件价格比较高。当场效应管在更低的温度下操作，导通状态电阻会更低，只需要一个更小巧的场效应管就能够完成工作，或者能够改善效率、节省能源，更胜于采用更佳封装和加入额外散热设计需要付出的高昂成本。另一个优点是可靠性将大大提高。

　　由于拥有通信及引脚功能分配等额外功能，所以包含了数字控制器的系统解决方案需要更少的元件和控制器零件。不论在功能组合或封装选择方面，数字结构都比模拟结构优胜。

　　市场分布

　　市场分布方面，消费市场占50%以上，信息技术产业则降至45%以下，余下的5%属于政府用户。其中消费市场中出现了大量商机。尽管高端系统开始采用数字技术 (见图1)，但生产量和利润率偏低使市场难以维持。实际上，消费市场中能够有比较高的产量，仍然是由模拟产品主导，不论是在功率转换或管理领域也是一样。要推动数字技术，必须在高端和低端市场双管齐下：高端市场着重完善功能及超卓性能，但以低成本为目标;低端市场以模拟技术主导的裸机为重点，但着重更低的成本以吸纳市场份额。讽刺的是，最大份额属于功率及而不是控制器。因此市场预期，假如能够把两者合一，就可以相得益彰，同时提高产品的边际利润及营业额。市场还预期大量的模拟元件会被更小量可配置的数字元件所取代。借着“整修”(增/减) 来实现更精细的结构，将可以带来更大的优势。