功率转换及管理的数字控制

　　大多数的数字集成电路都包含了功率转换控制及功率管理功能。当中的功率转换控制 (反馈环路) 可以工作于连续实时模拟及接近于实时(需要一些响应时间)的数字状态。其他功能会根据事件来触发、编排程序和休眠 (存储器)。硬连接逻辑可用于大批量的低功率应用 (<200W)，它们一般工作于较高的频率 (200kHz~2MHz) 和接近模拟控制速度成本也相对比较低。这样能够体现最坚固的结构，也不需要客户作出很大程度的编程，甚至可以完全省却 (接脚编程，或通过I2C 实现图像用户接口);而且又可以加快产品面市的速度。加入NVM能够在集成电路设计中体现更高的灵活性，但会增加检验和确认工作。

　　假如以一个模拟控制器，配合一个能够支持I2C通信、并有时用来支持VID控制的数字接口，就可以形成混合式逻辑了。它会与硬连接结构共用相同的空间，但灵活性会比较低一点，成本也会高一些。两者都主要用于直流-直流的领域。mC、DSP和DCP皆利用编码(汇编语言或C)来实现更高的灵活性和速度，但成本会更高，也需要更长的时间才能够推出市场。不过，灵活性的增加使电路结构也会变得更加复杂，所以检验和确认程序的成本也会更高。

　　硅工艺

　　实施这些逻辑类型时所作出的技术选择，一般都受到成本带动;而随着更低的亚微米技术 (0.15/0.18mm) 变得更经济实惠，数字技术无疑更为占优，也因而加快了模拟到数字技术的转型。到了某一个阶段，“以更低成本体现更多功能”将为成为新的价值观，取代“以相同成本体现更多功能”。在0.25mm的范围内，模拟与数字结构的芯片成本早已相同，但随着0.18mm范围下的芯片成本下降，研发成本增加了一倍以上。(见图1，来源ISSCC 2007 / SESSION 1 / PLENARY / 1.1)

　　在TSMC，0.15/0.18m m产品的生产量远远高于0.25mm产品(图1，来源ISSCC 2007/SESSION 1/PLENARY/1.1)。预期规模经济将会进一步促进有关的转换过程。