喇叭状鳍片设计可提高针鳍散热片散热效率
展望未来
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/106467.htm尖端 FPGA 的散热量不断增加，在此情况下，设计人员希望散热片能够提供更强的降温性能。在某些情况下，无源散热片本身将难以满足散热要求，设计人员必须采用有源散热片解决方案，例如使用风扇散热，在散热片上直接加装风扇等。热管理厂商今后将越来越多地推出风扇散热解决方案。
在极高效的针鳍散热片中嵌入风扇这种集成解决方案就是新型高性能风扇散热的示例之一(图 3)。借助于圆形引脚提供的更大湍流和通过引脚排列而获得的较大表面积，这种集成风扇散热技术能以非常小型化的封装提供出色的降温性能，充分满足ATCA和PCI Express应用的各种需求。
不过，在风扇散热器广泛投入商用之前，设计人员还要在 FPGA 设计中继续利用喇叭状散热片来提升散热效果。
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