新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 设计应用 > 喇叭状鳍片设计可提高针鳍散热片散热效率

喇叭状鳍片设计可提高针鳍散热片散热效率

作者:Barry Dagan, P.E. Cool Innovations Inc.首席技术官时间:2010-03-02来源:电子产品世界收藏

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/106467.htm

  表 1 给出了实验结果。我们看到,喇叭状引脚和传统鳍片引脚的降温性能都非常出色。不过,转用喇叭状设计之后,低气流速度环境下的性能得到了大幅提升。400LFM情况下,喇叭状片的性能仅略高于传统引脚,200LFM情况下高出14%,而100LFM情况下热阻则大幅下降了24%。上述结果充分显示了喇叭状引脚设计在低气流速度下所具有的突出优势。

  实验二:对多个 的降温

  包含大量器件的板相对于单板而言所面临的降温挑战更加复杂。这是因为,在多器件情况下,板上的多个器件要共享周围气流。在给多个高热量降温时,设计工程师不仅要考虑片的热阻问题,还要考虑每个片的压降。压降越低,对远离气流源的器件进行降温所需的空气就越多。

  由于空气进出引脚阵列的空间更大,喇叭状散热片的压降较低于垂直结构的散热片。为了说明喇叭状引脚在多FPGA环境中的低压降和增强降温效果的双重优势,我们可进行一项简单的实验,让相同的FPGA使用三个散热片,排成一列放在风扇后面。风扇提供一定的气流,我们随后测量温度,确定散热片的热阻。每个FPGA的功耗都是30W。我们将实验运行两次,一次采用3个传统鳍片引脚散热片,一次采用3个喇叭状引脚散热片。我们使用的散热片面积为2.05×2.05英寸,高度为1.1英寸,在自由气流环境下提供的风扇风速为400LFM。

  该实验的结果表明,就使用多个散热片的板而言,采用喇叭状引脚会带来巨大优势。实验证明,在使用喇叭状散热片的情况下,第二和第三个器件的热阻下降了 26%~29%。这一性能优势要归功于散热片的低热阻以及低压降。



关键词: 散热 FPGA

评论


相关推荐

技术专区

关闭