海思将在网络设备芯片中使用Tensilica的DPU和DSP内核

　　Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。

　　海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我们极大的竞争优势。”

　　Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj 表示：“全球领先的移动无线供应商海思半导体选择了Tensilica的DPU 和ConnX DSP 内核，我们深感荣幸，Tensilica的可配置DPU是海思半导体在数据密集处理、高吞吐量处理以及低功耗处理应用中的理想选择。”