2008年3月25日，瑞萨科技兴建新建筑，扩展北京后道工序工厂产能

　　2008年3月25日，瑞萨宣布，计划在瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB)的后道工序工厂投资40亿日元兴建一座新的建筑，以增加微控制器(MCU)的生产能力。来自北京和瑞萨的代表将参加于3月26日举行的奠基庆典。

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