新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > Intel扩建马来西亚芯片封装测试厂

Intel扩建马来西亚芯片封装测试厂

——
作者:时间:2005-12-12来源:收藏
    英特尔公司发言人近日宣布,该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片测试厂进行扩建。 

  这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发言人称扩建项目竣工投厂后,将新增2000个工作岗位。不过,这个位于Kulim的芯片测试厂何时重新投产尚不得而知。 

  目前,英特尔公司在马来西亚共有两座芯片测试厂,一座位于槟城,另外一座就在Kulim。现在的Kulim工厂雇佣了2500多名员工,主要是负责微处理器的封装,同时生产手机芯片模块。 

  这也是连日来英特尔所宣布的第二项在亚洲地区的投资。本周一,英特尔公司宣布将在印度投资10亿美元。其中2.5亿美元将用于风险投资基金,另外8亿美元将用于在未来5年内扩大其在印度的各项业务。 

  除了马来西亚的两座芯片封装测试厂外,英特尔公司还在全球其他地方设有多家类似工厂,它们分布在菲律宾的Cavite和哥斯达黎加的圣荷西。此外,在中国的上海浦东外高桥保税区以及成都出口加工贸易区,英特尔也各有一个芯片封装测试厂。


关键词: Intel 封装

评论


相关推荐

技术专区

关闭