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用于确保信号完整性的ESD保护器件新结构

作者:周智勇 特约撰稿人时间:2009-12-11来源:电子产品世界收藏

  然而,目前接口已经发展至1.3版本,其速率已经远远高于最初版本规定的速率。为了进一步满足高速数据接口对保护器件的新要求,日本Tateyama Kagaku工业股份有限公司提出了一种具有0.2pF(±0.1pF)超低电容的保护器件的结构,如图3所示。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/101086.htm

  这种结构的独特之处在于采用了铝基厚膜片,从而制成具有很高机械强度的薄膜结构。此外,因为采用了薄膜丝印电容制作工艺,可以实现超低的电容。

  另一方面,Littlefuse公司提出了一种绝缘的压变材料(VVM),当遇到瞬间冲击时,VVM变为导通并把冲击旁路到地。在ESD被消耗之后,该材料恢复绝缘状态。其核心技术在于采用了聚合体混合材料,把金属离子和半导体粒子在电容的两个电极之间混合,从而创造极低的电容值,如图4所示。

  Littlefuse提供的基于VVM材料的PulseGuard ESD抑制器件的特点在于,一方面对ESD敏感的IC提供可靠的钳位保护,另一方面提供低至0.05pF的超低电容。这是现今业内宣称最低的ESD保护器件的电容值。

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