南亚科技拟投资建300mm芯片厂

    台湾内存芯片生产商南亚科技计划于明年第一季度开始动工建设该公司第一家先进的300mm芯片生产厂，预计初期投资介于400亿元新台币和500亿元新台币(合15亿美元)之间。 
　　南亚科技副总裁Pei-Lin Pai表示，“我们将于明年完成工厂框架，同时计划明年中期开始投入生产。” 

　　此项投资仅是新厂第一期工程，目标是使该厂硅片生产能力达到每月2.4万片。芯片是通过300mm硅片制作而成的，根据芯片构造的不同，每块硅片可以制成数百甚至数千块芯片。拿南亚科技DRAM业务来说，每块300mm硅片可以制成几千块芯片。这家投资规模较大的300mm新厂将取代旧式的200mm芯片厂，因为规格较大的硅片对于削减大批量生产时的芯片成本是至关重要的。 

　　荷银证券亚洲有限公司分析师Crystal表示，2007年新厂投产后将影响整个DRAM市场。该公司预计明年DRAM市场供大于求，但由于芯片供应紧张导致价格上扬，同时将促进整个市场反弹。Crystal在一份调查中指出，南亚新厂有助于缓解市场供应紧张状况。 

　　南亚科技计划在新厂中采用70纳米生产工艺，这比目前大多数DRAM厂商采用的90纳米技术先进得多。芯片生产技术广泛采用纳米作为度量单位。生产商们力争减小尺寸，使芯片体积更小功能更加强大，因为如果芯片体积变小，相同硅片上生产出的芯片也就更多，从而也就降低了生产成本。