IC设计业：垂直整合保增长

　　成都高新区技术创新服务中心副主任段志刚向记者介绍说，成都及周边地区拥有中电10所、航天618所、中科院成都计算所、光电所等科研院所以及长虹、九州等现代电子工业企业，每年对集成电路的需求量超过20亿元。在国际金融危机的形势下，成都的IC设计企业进一步向下游延伸，与手机、视听等通信及消费类电子终端大户实现联动，延伸了半导体产业链，实现了本地附加值的最大化，真正形成了以市场需求拉动产业发展的格局。

　　而物联网产业的发展也为无锡IC设计业迎来了一个转型提升的重大机遇。

　　中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠表示，由于全球产业正在迎来低碳经济和物联网的发展机遇，中国IC设计业要抓住这一机遇，以大项目、大工程作为牵引，通过有效的机制和完善政策体系，着力加强已有或新建的产业联盟和公共技术平台建设，重点促进产业链上各环节的合作，推动企业联合创新，促进产业的大发展。

　　两类政策最为急需

　　IC设计业克服重重困难实现了行业的正增长，并且平均净利润将达到13%左右，这样一个可为的发展行业当前更需要产业政策的支持。目前业内普遍认为两类政策急需出台：

　　一是出台针对中国集成电路设计业的普惠政策。我国政府2000年出台的“18号文”在2008年底停止执行。在过去的一年时间里，还没有新的优惠政策推出。集成电路设计分会常务副理事长魏少军对《中国电子报》记者表示：“当前要尽快出台‘新18号文’。2000年‘18号文’的出台对推动我国集成电路设计业的发展起到了重要作用，现在行业都在翘首期盼‘新18号文’的出台，希望它能够在产业政策上既保持原有的连贯性，又有所创新。”与此同时，王芹生理事长表示，国家出台的“核高基”重大专项确实是支持行业发展的一项重要政策，但能够进入“核高基”政策范围的企业只是为数不多的大企业。“由于在集成电路设计业中多数企业都属于中小型企业，我们希望国家能够制定一些普惠的政策，使全行业企业都受益。”她说。

　　二是出台鼓励行业整合重组的政策，并解决好资本操作层面的问题。魏少军表示，希望国家出台相关政策，对集成电路行业的并购重组给予税收减免等优惠。与此同时，建立产业整合基金，直接介入IC设计企业的重组和并购。与此同时，行业人士表示，解决好企业上市的问题可以简化行业整合重组的难度。北京创毅视讯科技有限公司董事长兼首席执行官张辉分析说，由于中国IC设计业正处于起步期或成长期，国内相关投资部门对中小型IC设计企业发展的重视程度不够，造成整合和重组的资本渠道不通畅。杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司常务副总经理马琪建议，国家应该出台财政、税收、金融等全方位的政策，鼓励和推动民营IC设计企业的整合与重组，特别是要引入整机产业的资金投入到IC设计业中。

　　相信这两类政策的出台，将为IC设计业更快速的发展创造更加有利的条件。